Huawei разработи 122TB твърд диск (SSD), използвайки собствената си технология за пакетиране на чипове, известна като Die-on-Board (DoB), без достъп до масови доставчици на NAND флаш памети, способни да произвеждат 100-слоен 3D NAND или повече.
Пробивът демонстрира способността на Huawei да преодолее ограниченията във веригата за доставки на полупроводници чрез иновативни техники за опаковане. Чрез подреждане на NAND матрици, използвайки своя собствен DoB метод, Huawei постигна плътност на съхранение, която съперничи на конвенционалните 100+ слоя 3D NAND решения. Капацитетът от 122TB позиционира този SSD сред продуктите за корпоративно съхранение с най-висока плътност, налични в световен мащаб.
Експерти от индустрията отбелязват, че технологията DoB позволява гъвкаво подреждане на матрици и къси връзки, които могат да подобрят както производителността, така и енергийната ефективност в сравнение с традиционните подходи за опаковане. Постижението е особено важно предвид ограниченията, с които се сблъска Huawei при придобиването на усъвършенствано оборудване и материали за производство на полупроводници.
Очаква се SSD да обслужва центрове за данни и корпоративни приложения за съхранение, където максималният капацитет на сървърен шкаф е критичен. Huawei не е разкрила конкретна цена или срокове за обща наличност на продукта.
Source link
Like this:
Like Loading…
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
