Sihe Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. завърши нов кръг от финансиране, воден от Oriza Hua, с участието на Hefei Industrial Investment и други инвеститори. Компанията не разкри набраната сума.
Основана през 2023 г. и със седалище в Шанхай, компанията се фокусира върху разработването на оборудване за постоянно залепване на вафли. Нейните продукти се използват предимно в усъвършенствани опаковки, съставни полупроводници и производство на субстрати от следващо поколение.
Основният екип носи години опит в разработването на полупроводниково оборудване, включително предишни роли в международни производители на оборудване.
Sihe Micro е разработила набор от оборудване, включително системи за свързване на композитен субстрат, оборудване за хибридно свързване и инструменти за свързване с висок вакуум, заедно с поддържащи системи за инспекция и отгряване. Някои продукти са преминали валидиране от клиенти и е завършен 12-инчов прототип за хибридно свързване.
Технически, компанията представи решение IFB (Interface Fusion Bonding), което използва плазмена обработка за намаляване на въздействието на оксидния слой и подобряване на качеството на свързване. Технологията в момента се прилага в производството на субстрати, с планове за разширяване в допълнителни приложения. Компанията каза, че новото финансиране ще бъде използвано за ускоряване на валидирането на продукта, подпомагане на масовото производство и продължаване на научноизследователската и развойна дейност от следващо поколение.
Източник: 36Kr
Source link
Like this:
Like Loading…
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
